请问各位常规元器件封装形式如何定义，分类？

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑胶晶片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上晶片封装。

Flip-Chip：倒装焊晶片。
http://www.national.com/packaging/parts/
http://www.smt365.com/e-article/Article_Class2.asp?ClassID=3&SpecialID=0&page=1
http://www.bbww.net/SoftView/SoftView_7850.html

请问各位常规元器件封装形式如何定义，分类？ 在PROTEL中发光二极管(LED)的封装形式是什么?还有如何给各元器件定位? Protel中画元器件封装时，如何把鼠标快速定位到原点？或者如何定义一个原点，让它的坐标是0，0？ 怎样由元器件的型号判别它在protal中的封装形式 在Protel中画元器件封装时，如何将单位由mil变成mm？ protel 99贴片元器件具体封装。 请问芯片封装类型SOT的具体分类？ 请问在protel中开关SW-SPDT用什么封装形式,这些封装在哪能找到 SOT23是什么封装形式 各位大侠，请问下如何自己制作一个PCB的封装库？