真空溅射镀膜

成膜附着力和均匀性是测控溅射两个最主要的指标。

提高成膜均匀性主要有：电源的稳定性，提高靶枪(阴极磁场均匀性)，提高工作气体的进气均匀性及改进进气方式，样品台的最佳转速等等

提高附着力有：提高真空室的真空度，对样片进行预清洗等等