什么是电子封装专业？

我国微电子封装研发能力现状：
http://www.eccn.com/ele/el072351.asp

哈尔滨工业大学
电子封装技术专业
http://mse.hit.edu.cn/news/sub_zsjy.asp?id=500

该专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；获得本专业领域的工程实践训练，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
专业的主干课程有微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。

电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制