朋友们帮忙翻译下.........

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/09/27 10:24:24
High bonding parameter lead to the force on dice maybe higher than dice can endure that lead to damage the dice.
1. Optimize the bonding parameter.
2. Tighten the ball shear spec. from 36g to 50g.
3. Control the bonding ball position.
Silver epoxy lift
1. Well control the curing time,
2. MES system to contorl the start curing time.

意思如下:

高键参数,导致该部队骰子可能高于骰子可以承受,导致损害的骰子。
1 。优化键参数。
2 。收紧球剪切规格。从三十六克至50克。
3 。控制键球的位置。
银环氧升降机
1 。以及控制固化时间,
2 。 MES系统,以对照开始固化时间。