UC知道osp产品在两次回流焊后再过波峰焊,孔上锡不饱满,原因何在?
来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/28 22:56:05
进行过三次试板：
一、正常OSP后
1、上锡膏后过回流焊上锡OK；
2、过一次回流焊后再过波峰焊，上锡不OK；
3、不过回流焊，直接过波峰焊，上锡OK。
二、过OSP上膜至0.4um
1、过一次回流焊后再过波峰焊，上锡OK；
2、过二次回流焊后再过波峰焊，上锡不OK；
3、不过回流焊，直接过波峰焊，上锡OK。
三、换缸后上膜至0.4um
1、过二次回流焊后再过波峰焊，上锡亦不OK；
2、用其它供应商药水试板，过二次回流焊后再过波峰焊，上锡亦不OK。
补充：
四、用类似的参数烤板，烤两次，发现一个现象，就是过回流焊机的板OSP膜比烤出来的板OSP膜要黑很多，且手工上锡良好。
一、正常OSP后
1、上锡膏后过回流焊上锡OK；
2、过一次回流焊后再过波峰焊，上锡不OK；
3、不过回流焊，直接过波峰焊，上锡OK。
二、过OSP上膜至0.4um
1、过一次回流焊后再过波峰焊，上锡OK；
2、过二次回流焊后再过波峰焊，上锡不OK；
3、不过回流焊，直接过波峰焊，上锡OK。
三、换缸后上膜至0.4um
1、过二次回流焊后再过波峰焊，上锡亦不OK；
2、用其它供应商药水试板，过二次回流焊后再过波峰焊，上锡亦不OK。
补充：
四、用类似的参数烤板，烤两次，发现一个现象，就是过回流焊机的板OSP膜比烤出来的板OSP膜要黑很多，且手工上锡良好。
简单啊！
哈哈，简单分析：
涂完抗氧化模只能过一次高温！要么回流！要么波峰是吧!
可见在回流或波峰时的高温可能破坏抗氧化模严重！尤其是通孔处的抗氧化模。（热风更严重）要么就是过完回流后存放时间过长导致！另外的可能就是与天气有关。不过这个可能比较小！