电镀锡引脚焊接差

引脚镀锡层的可焊性差会导致焊接失效，严重影响产品的使用及品质安全风险。影响镀锡层可焊性因素主要有:焊料的合金成份、镀层性能、操作温度、助焊和时间等。

这些因素是如何影响镀锡层可焊性的呢? 焊料也就是目前常用于SMT的焊料合金，主要以锡添加其它金属组成，添加的金属类型和量的比例对润湿性能有很大影响。镀层性能对润湿性能的影响，主要表现为两个方面:镀层的各类缺陷和镀层变色。各种不同的镀层缺陷，如镀层起泡、脆性镀层、针孔镀层、镀层粗糙、锡须等、严重影响镀层可焊性:另外，随着镀层由于存储时间的延长或其它原因造成变色(Discoloration)老化时，其可焊性会越来越差。温度对润湿性能也有很大影响，通常温度越高润湿性能越好。焊剂的活性越高，越能破坏镀层表面的氧化膜，越有助于提高润湿性能，锡本身的化学稳定性好，在大气中不易变色，与硫化物不反应，不应该有变色问题出现;而实际使用过程中纯锡镀层变色却是一个普遍现象，无论是骨架引线、连接器的镀锡层，还是其它装饰性镀锡层都存在着变色问题，而且相当的严重，主要表现为在存放条件下的变色(主要表现为黄色)和高温变色(主要变现为紫色)。

是电镀工艺没有处理好.

原因:1\镀层太薄;
2\引脚为铜合金,最近铜升价太多,供应商减少了铜的比例,铁的比例高了;而电镀线是按电镀合金铜设计的,因此上锡变慢;
3\电镀液有机杂质太多,镀层不均匀

处理:调整处理电镀液,过滤,活性碳过滤

不是，是因为锡只能附着在铜上，即便是用铜引的，该掉还是掉的，除非焊接物是铜的