白光LED的发光效率的提高方法？

白光LED的发光效率的提高方法：
一：抑制温升。增加功率会使白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下，因此国外曾经开发耐高温白光LED试图以此改善温升问题，因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数10倍以上，即使白光LED的封装允许高热量，而白光LED芯片的允许温度是一定的，抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。
二：确保使用寿命。维持白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片外形、采用小型芯片；因白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，大功率白光LED的大光量更加速密封材料的劣化。改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使白光LED的使用寿命提高l位数。
三：改善发光效率。改善白光LED的发光效率的具体方法是采用小型芯片；改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，而且会造成发光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。
四：发光特性均等化。实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性。与荧光体的制作技术，就可以改善白光LED发光的均等化特性。
五：减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗；抑制封装至印制电路基板的热阻抗；提高芯片的散热顺畅性。

LED的发光效率其实分为两大块：内量子效率和外量子效率，对于内量子效率通俗讲也就是电子跃迁产生光子的效率。如何提高效率就是1.降低非辐射跃迁－－减少非辐射的复合中心（主要是晶体缺陷）2.形成稳定的需要的能级差－－a.有效掺杂b.降低结温

其实现在这部分技术相当成熟了，国外有很多的相关文献可以参考，基本可以达到80％甚至90％以上

而外量子效率远没有这样高，也就是光子产生了，却无法有效放出，被LED吸收产生为热能导致结温升高，同时降低内量子效应才是问题的关键。
一、透明衬底技术
InGaAlP LED通常是在GaAs衬底上外延生长InGaAlP发光区GaP窗口区制备而成。与InGaAlP相比，GaAs材料具有小得多的禁带宽度，因此，