助焊剂炸锡是怎样产生的

助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。
炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。

需要知道你的加工产品和焊接工艺，才能确定产生炸锡的原因和解决办法，一般都可通过调整焊接参数或选择合适的助焊剂来改善。本人在电子生产厂家和助焊剂及焊锡制品厂家从事焊接技术及培训工作多年。如果对焊接技术有全面的了解，你在生产中碰到的加工技术问题就很容易确定原因加以解决。助焊剂有较多的技术参数，同时它也是焊接的关键要素，特别现在免洗助焊剂的普遍采用，好多焊接问题是工程人员们头痛。WW112266@126.COM