随着微电子制造技术的不断进步，半导体材料的精细加工尺寸幅度缩小，

立方毫米？现在的芯片计算集成度的时候，用的尺寸是平方吧，只看面积不看体积的。因为芯片虽然是多层结构，但是芯片上的晶体管只有一层，其他的都是金属互连线及绝缘层。
至于说器件面积，要考虑其具体工艺才能定论，而且一般来说不会去计算器件的面积，因为在生产的时候，晶体管很多时候是特别定制的，比方说有多栅结构等，面积没有一个具体的计算公式。所以在衡量器件尺寸的时候，讨论的是它的关键尺寸的线宽，一般是晶体管的栅氧层多晶硅连线的线宽，目前关键尺寸一般是90纳米、65纳米、45纳米，前面那个兄弟说的3.5*10^-6肯定不对啦，实在是太大了，至少大了5-7个数量级。

随着微电子制造技术的不断进步，半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小．目前已经能够在350mm^2的芯片上集成5亿个元件，那么一个元件大约占7×10^(-7)平方毫米。
解：350÷（5×10^8）=7×10^(-7)（mm2）．
答：一个元件大约占7×10^(-7)mm^2．

3.5*10^-6

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