MB6S整流桥内部结构

你是想知道制造工艺？简单的讲，里面有4个芯片，按照一定的电性排列，连接起来，封装后就是那样的。“~”表示接交流极；“+ —”接负载。
顺便给你讲下作业指导
1.1将连接片装入烧结模下模，凸点向上．
1.2 用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上．
1.3 用吸笔将芯片吸起放在连接片上，芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上，（参考工艺文件）
第2位置的芯片正面朝下．
1.4 保证每个吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳胶管.
1.5 用镊子轻轻敲击吸盘背面，让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。
1.6 用焊片吸盘将焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，喷适量的助焊剂。
1.7 将框架轻轻平放在烧结模上，不得移动框架，再放上盖板．准备烧结．

另外：你若想看到内部结构，用化学腐蚀工艺：把产品放在烧杯里加浓硫酸，加热就可以去掉封装，呵呵！

有点晕，如图