硅片上怎么制作晶体管

具体细节具体工艺有些是保密的
和做电路版的道理差不多
电路版是涂漆然后腐蚀

集成电路用涂料按需要遮挡住该遮挡的部分（很微小的，电脑完成的）
特殊部分用特殊涂料遮挡
然后进行暴光
之后硅片上就相当于被暴光出了各种导线和晶体管
于是整个硅片就按要求成为了集成电路

具体的流程比较复杂。我只能简单的介绍一下。硅片从原材料到成为晶体管产品大致需要以下几个流程：拉单晶，切磨，抛光，外延，扩散，光刻，中测，蒸发，划片，封装。具体工序都有各自的流程。晶体管生产属于比较复杂的制造业。所有的电路都是做在硅片上的，最主要的工序是光刻，它决定了集成电路的图形好坏与否。LSD说的过程主要是指光刻工序中的曝光。但是曝光是肯定不可能会出现导线的，导线是后期封装过程中通过键合这道工序粘上去的。