关于PCB板中各层的含义？

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/09/22 11:26:11
Graphic
Top
Internal
Neg Plane
Pos Plane
Bottom
Border
Silk top
Silk bot
Mask top
Mask bot
Refdes top
Refdes bot
Temporary
Insulator
Paste top
Paste bot
Nc Primary
Nc Secondary
帮我把上面的这些翻译过来，并且有一个大概的说明就可以了，谢谢！
回答的好的话，我会给更多的分噢！！！
怎么没有过孔层啊，我说的过孔是用来连接上下两层或多层的连接孔，这个过孔和焊盘之间有什么区别和联系吗？谁能给我推介一个比较好用的画PCB板的软件啊，要能画多层，焊盘要能画成长椭圆形的，我目前用的是Protel99se，不能画长椭圆形焊盘（里面的孔也是长椭圆形的）。

我来回答吧 有一些层在实际中几乎用不到，我把PCB出gerber 时重要的标一个“重要”吧， 供你参考
Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Mask top
顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Mask bot
底层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层 这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过

以上依我多年PCB经验回答,应该很容易理解的
PCB设计中, 关注掌握我标注(重要)的就行了, 其他的除了书本, 实际是涉及不到<