pcb板制作流程 手工的 有分

1、浓度越高越好，不过成本会上去。要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最好刚能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。
2、常用器件（一般的电阻电容二、三极管）的焊盘内径0.8mm至1mm，外径1.5mm至2mm。
3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。
4、PCB中线最小0.3mm-0.5mm，如果打印机油墨不好或者油纸、铜板质量不好，线很容易断掉。一般信号线宽0.8mm-1mm，电源线宽1mm--1.5mm。
5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。
大面积覆铜处效果不好一般有两个原因：一是打印机油墨覆盖不均匀，有的地方太浅，腐蚀时哪些地方的铜就会被腐蚀掉，你可以吧油墨换掉或者到其他地方打印；二是转印的问题，温度不够等，可以多转印几次。
上述经验都是本人制板时积累的，希望对你有帮助。

1.使用FECL3浓度多少比较好！ 1:20 20为水
2.焊盘做多大， 焊盘大小无所谓，腐蚀出来的板都是可以焊的，焊盘你根本看不到
3.腐蚀的时候要加热吗？
不用加热，浓度控制好就行了，浓度低点就腐蚀慢而已
4.PCB中线的最小能到多少？线宽多少好！ 最好不要小于0.3MM，再洗就容易断线了
5.一般要多少时间能出来 ，为什么我做的板子大面积的地方效果不好 ，细线就很好！！
曝光约12分钟，显影大约也就2分钟，腐蚀3-10分钟（取决于浓度），然后就是钻孔了。
大面积不好有很多原因了，腐蚀的时间和浓度没有控制好
曝光的光亮度什么的
板材本身有问题等等，不过那个无所谓的，你在所有的线上焊一层锡就什么都看不出来了

1、 3：5（三氯化铁：水）不建议用这个，太慢