半导体主要生产流程简述
来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/07/05 14:18:49
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半导体生产,包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面,不知道你指的是哪一个方面的生产。
如果是半导体器件和集成电路的生产,则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。
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半导体生产,包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面,不知道你指的是哪一个方面的生产。
如果是半导体器件和集成电路的生产,则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。