cpu 的发展驱势

高速、低耗电、具有硬件防毒功能

双核，四核，八核，十六核。。。主频3～4G应该已经差不多了。FSB,L2Cache进一步变大。

摩尔定律让我们可以预料到未来CPU发展的大致情况。毫无疑问，高性能、低能耗、高速度和低成本是未来的发展方向。
更小的布线宽度和更多的晶体管

目前，Intel和AMD的CPU都已经采用了0.18甚至0.13微米技术。就目前的硅芯片来说，减小布线宽度是提升CPU速度的关键。那么，0.13微米以后呢？

专家预计，2006年单片系统集成芯片的设计将达到这样一些指标：最小特征尺寸0.1微米，芯片集成度2亿个晶体管。而从制作工艺方面讲也取得了一些突破。IBM开发出了一种新的芯片封装技术，使芯片厂商能够使用铜导线代替传统的铝制连线以连接芯片上的晶体管。由于铜导线可以比铝导线做得更细，从而使芯片上可集成的晶体管数量更多，这就使得单位包装的计算能力得到大幅度提高。 铜芯片已经成为处理器未来发展的方向，目前已经有包括Intel、AMD、在内的多家芯片制造商投入铜芯片的研究。

64位CPU主导市场

随着Intel Itanium的发布，个人PC市场处理器也将向64位过渡。64位CPU能够处理64位的数据和64位的地址，能够提供更高的计算精确度和更大的存储器寻址范围。科学家们预计五年之后，64位处理器将会相当成熟，并占据绝部分市场。

更高的总线速度

现在的总线越来越限制了高性能CPU的发挥。为此，各个厂商都在想办法提高总线速度。预计到三年之内，总线速度应该能超过1GHz。

摩尔定律何时至极限？

30多年来，制造技术的革命已经大大提高了硅芯片的集成度。1971年英特尔生产的第一个芯片只含2300个晶体管，英特尔最新的奔腾4芯片则集成了4200万个晶体管。英特尔公司奠基人之一戈登·摩尔在20世纪70年代发现，集成在一块芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍。这个经验定律被其后数十年芯片发展的实际情况所验证，并被人们称为信息产业中的“摩尔定律”。按摩尔定律计算，到2010年，一个芯片上晶体管的数量将超过10亿。

科学界