电子灌封的问题

●电子硅胶(粘接、密封、灌封) 用于电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温(-50~300℃),抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性. 如:电器柜,太阳能电池,电池,混合集成电路,TC热风扇与元件,电器制品,电源,传感器,荧光灯具,薄膜开关,LED显示板,军事电子器件,航空系统,LCD显示器,CRT阴极射线管、连接器。 ES810导热胶一、特点和用途 1、优良的导热性与散热性，提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命。 2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。 3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。 4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。 5、广泛用于电子、电器等行业的弹性粘接、导热、散热、绝缘及密封。 二、使用方法 1、使用前，按用量需求大小，剪开尖嘴端部，挤出即可，室温固化。 2、表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温度越高，硫化速度越快，反之越慢。三、包装与贮存 120g、310ml塑胶管等，冷暗贮存。

参考资料：http://www.sellgreat.com/html/bizinfo/2006/2006-12-25/8049774.html

1.电子灌封是制作电子元器件时候为固定,密封,或者为提高元器件的物理性能用灌封胶进行封装产品工作部的行为.
2."国内主要生产电子灌封胶(环氧双组分)的知名厂家都有那些"---这个不好回答,主要是看你用的灌封胶需要满足什么程度的电性能和耐候耐化性.
3."电子灌封都要测哪些性能"---你说的可能是指灌封胶需要测试哪些性能,对于买卖双方灌封胶的技术参数是由需方来确定的,一般要测试的是黏度,固化温度区间,固化后硬度,收缩率,绝缘性,固化后物理性能和耐候耐化学性等等.所需测试项目和参数是由需方根据产品要求提出的.

电子灌封指用某种物质把电子元器件封装,也到达指定的要求