为什么现在的晶片(wafer)越做越大？

1、提高了产量：集成电路是采用多次光刻、沉积制成的，在核心面积一定的条件下，晶片越大一次制作的核心越多，生产效率就提高了

2、晶片利用率提高了：电路一般设计都是矩形的，而晶片拉出来都是圆形的，在边角上光刻的电路是不完整的，必须切掉废弃，晶片越大，容纳的电路越多，废弃的比例越少，降低了成本（晶片也是很贵的，除拉晶，还要切割、抛光，工艺很复杂）

3、现在的电路很复杂，面积比较大，小晶片能容纳的电路有限，制作成本高，只有大晶片才能降低成本。

现在的晶片(wafer)越做越大？

没错，你有没有发现，现在的CPU核心硅片面积还越来越小呢！

所有这些都是为了一个——降低芯片的单位成本！

科学在发展，技术在进步啊！大了成本低啊！一片顶过去五片，呵呵
给你粘个我收藏的资料你参考下：

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。
当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

越大，