超声波封壳的原理

超声波封壳的原理：

在超声波振动能的作用下,焊接线首先开始熔化,熔体在压力作用下向被焊产品上下表面铺展,,当停止超声后, 温度降下来熔融塑料凝固从而使被焊产品连接在一起。

知识点延伸：

超声波封壳是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

超声波压焊封壳的工艺参数优化

超声波焊接另称"键合"是利用超声频率(16～120 kHz)的机械振动能量，连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。与传统的焊接技术相比，超声波焊接技术具有高速、高效和高自自动化等优点，成为半导体封装内互联的基本技术

超声波压焊的基本原理
超声波能是机械的振动能，工作频率超过声波(正常的人类听力，其频率上限为