什么是全膜电容？有没有半膜？和金属化膜电容相同吗？

金属化电容是在绝缘介质的表面镀上一层金属层(一般用蒸发技术，例如电子束蒸发，真空镀镆)，这样制造的电容在相同容量下，体积更小。
金属膜电容是在两层绝缘膜之间夹一层金属薄膜(例如铝箔)制作的电容。
金属化聚脂膜电容器是属于三大类电容中（电容按介质可分为三大类：瓷片电容、电解电容、薄膜电容）薄膜类电容器。

薄膜电容器按材质分通常可分为：金属化聚丙烯膜电容 和 金属化聚脂膜电容。

薄膜电容按用途及规格分，可分为：
1.X系列安规格电容器--常用于抑制电磁干扰;
2.CBB系列电容器--（CBB常为聚丙烯膜电容，有CBB21\CBB81\CBB61\CBB65\CBB20等）用于滤波、跨线、谐振等高频、大功率电路。LED灯具、LED电源上常用CBB21或81类电容，LED对温度和耐压要求较高;
3.CL系列电容器--（CL常为聚脂膜电容，有CL21\CL11\CL21X\CL233X\CL20等）,用于各种小功率、低频等电路。

金属化膜电容器，由一个或多个金属化膜，介质膜和介质膜的一边或两边上形成的金属蒸发电极；介质膜而相对设置的一对金属蒸发电极，通过层迭或卷绕来构成电容器芯；电容器芯两端设置的一对电极引出。

全膜电容采用双面粗化聚丙烯薄膜作固体介质，苄基甲苯或苯基乙烷作液体介质，以以折边铝箔为极板。具有体积小、重量轻、损耗低、温升低、局部放电性能优良、寿命长等特点。全膜电容器由于绝缘性能优良，比特性远优于其它介质电容器。其散热面积也远小于其它介质电容器。但其热的稳定特性并不一定就优于其它电容器。近年来全膜电容器已获得越来越广泛的使用。