2006-2011年亚洲半导体生产每年递增10.8%

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/07/03 11:02:18
据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称,亚洲半导体制造行业一直在快速提高生产能力,这种趋势在未来几年还将继续下去。这篇研究报告预测称,亚洲半导体生产能力从2006年至2011年的复合年增长率为10.8%。

分析师称,随着集成设备厂商外包的增长,纯代工厂商将越来越重要。纯代工厂商在开发领先的工艺技术方面将保持领先的地位。亚洲地区DRAM内存和闪存生产能力也将强劲增长。这篇报告的要点包括:

·2006年亚太地区有25条300毫米晶圆生产线在进行生产。

·由于领先的内存厂商重新进行投资,新加坡将是这个地区增长速度最快的。

·在2006年,中国台湾地区的300毫米晶圆生产线数量最多,其次是韩国。
转自http://www.cnici.org/News/content/2007/12/8211.html中国电子库存网

请问近两年半导体产业会不会像这里说的一样?

比他说的规模小多了,有研硅谷在2006年已经开始量产12英寸以上的晶圆了(12*25=300mm),我在那里当工程师的时候加的150的炉子,为太阳能生产18寸晶圆,一共7条生产线,亚太地区才25条,胡说什么呀,说的太小了!

楼上的搞错了...楼主问的是半导体...