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来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/09/21 05:38:47
本装置は、はんだ方式でチップ及びリードフレーム认识机能を持ったデジタル方式の全自动高速ダイボンダです。
作业者は、リードフレーム供给及びリードフレームマガジンの挿入/取出し・ウエハの交换を行います。装置はリードフレームの搬送、ウエハのXY送り、チップ认识、チップのピックアップチップの位置补正、リードフレーム认识、ヘッド补正动作、ボンディング、リードフレームの収纳を一连の动作を自动的に行います。
ボンディングは、エリア设定の指示にもとづき行います。またチップピックアップミス等の场合エラー自动検出により、动作の缲り返し及び警报を発します。

这个装置,一个芯片和焊料的方法认识引线框架服务台与能力,自我动所有高速数码模具粘合。
电影业者,引线框架和服务给ridofuremumagajin插入/市值交换晶圆。引线框架运输设备,饲料晶圆的XY ,认识芯片,芯片,芯片皮卡补正的立场,引线框架认识,头部补正动作,粘接,引线框架连纳产量,以自我动作动的直接。
粘接的基础上,指示设定区。自动chippupikkuappumisu这种场合错误检测,并返回动作该缲り警报发出。

本装置是焊锡方式 , 小帐和领导画框 ??带有了桌子能力的数码方式的全体自 ?是快速 daibonda 。
作品 ?者是领导画框随从 ?和提出领导画框杂志的插入 / 压轴好戏 ?ueha 的交 ?举行。装置领导画框的运送, ueha 的 XY 送行,小帐 ??,小帐精选小帐的位置 ?正式的,领导画框 ??,头 ?正式的 ?作品, bondeng ,领导画框的収 ?最初 ?的 ?作品自 ?举行的。
bondeng 是地区 ?基于定的指示举行。而且像小帐精选错误的 ?合错误自 ?根据化验, ?作品的 ?矣还和警 ?掀开。